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Fig. 1 : Mesure sur plaquette à 300 GHz avec le système de sonde pour ondes millimétriques de MPI et l’analyseur de réseau R&S®ZVA avec convertisseurs de fréquence.
217 | Instrumentation générale

Solution complète pour la caractérisation sur plaquette des composants à ondes millimétriques

En dépit de leur degré d’intégration de plus en plus élevé, les composants sont de moins en moins testés via des ports coaxiaux, ces dispositifs étant devenus obsolètes. Ils sont désormais caractérisés directement sur la plaquette (« wafer »), une configuration qui nécessite la combinaison d’un analyseur de réseau et d’une station de sondes. Une solution correspondante complète est désormais disponible chez Rohde & Schwarz.

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