Auf dem GSMA Mobile World Congress 2019 in Barcelona präsentierte Rohde & Schwarz eine thermische Lösung für die Analyse der Performance von 5G-Millimeterwellen-Chipsätzen und Endgeräten unter extremen Temperaturbedingungen. Die Lösung unterstützt 3D-HF-Messungen der Antennencharakteristik im Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C. Durch die Integration der R&S®ATS-TEMP Klimaoption in ein R&S®ATS1000 Antennentestsystem wird es erstmals möglich, die Prüfung in einer HF-OTA-Kammer und die Klimakammerprüfung in einem einzigen Verfahren zu kombinieren.
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