Tests von digitalen Hochgeschwindigkeits-Designs mit Rohde & Schwarz

Electronic Design & Test Day 2019

Sehen Sie sich die Videos aller neun Expert Talks an

Am 21. Februar 2019 veranstaltete Rohde & Schwarz in München einen Electronic Design & Test Day, bei dem Experten aus der Industrie und von Rohde & Schwarz über Design-Herausforderungen, Testmethoden und Lösungen sprachen. Mit Fokus auf Entwicklung und Tests von DC/DC-Wandlern, Sicherstellung der Power Integrity und Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen ging der Tag mit IoT-Drahtlosschnittstellen in der Elektronikentwicklung zu Ende.

Gastredner aus den Unternehmen EyeKnowHow, Picotest und Texas Instruments legten den Schwerpunkt auf die Entwicklungsperspektive einschließlich der wichtigsten Herausforderungen und Methoden. Mit der Vorstellung von Lösungen und Applikationen schlugen Referenten von Rohde & Schwarz eine Brücke zwischen Produktvorteilen und der Entwicklungsperspektive in der Industrie. Aspekte aus dem Zeit- und Frequenzbereich wurden diskutiert und Best Practices für beide Bereiche vorgeschlagen.

Keynote-Vortrag
Closely connected: power integrity and signal integrity (Eng verzahnt: Power Integrity und Signalintegrität) – Steve Sandler, Picotest

Schwerpunkt 1: Entwicklung und Tests von DC/DC-Wandlern

  • Switch-mode power converter compensation made easy (Kompensation von Schaltleistungswandlern leicht gemacht) – Bernd Geck, Texas Instruments
  • All-in-one test solution for power electronics design (Universelle Testlösung für die Entwicklung von Leistungselektronik) – Andreas Ibl, Rohde & Schwarz
  • EMI precompliance testing (EMI-Precompliance-Tests) – Stefan Stahuber, Rohde & Schwarz

Schwerpunkt 2: Power Integrity sicherstellen – Design und Tests

  • Power integrity for distributed systems (Leistungsintegrität für verteilte Systeme) – Steve Sandler, Picotest
  • Measurement tools to verify power integrity and PDN impedance (Messwerkzeuge für die Verifizierung von Power Integrity und PDN-Impedanz) – Martin Stumpf und Andrea D'Aquino, Rohde & Schwarz

Schwerpunkt 3: Entwicklung und Tests von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen

  • Challenges in the verification of a DDR memory interface (Herausforderungen bei der Verifizierung einer DDR-Speicherschnittstelle) – Hermann Ruckerbauer, EyeKnowHow
  • Debugging high-speed designs with high-performance oscilloscopes (Fehlersuche an Hochgeschwindigkeits-Designs mit Hochleistungs-Oszilloskopen) – Guido Schulze und Anja Paula, Rohde & Schwarz
  • IoT: wireless interfaces in electronic designs (IoT: Drahtlosschnittstellen in der Elektronikentwicklung) – Joerg Koepp, Rohde & Schwarz

Alle neun Expert Talks wurden aufgezeichnet und für die Referenten- und Folienansicht optimiert. Sehen Sie sich die Videos an und profitieren Sie von einem umfassenden Überblick über Design und Test mit vielen relevanten Details zu Signalintegrität, Power Integrity und EMI-Compliance.

Closely connected: power integrity and signal integrity

Closely connected: power integrity and signal integrity (Eng verzahnt: Power Integrity und Signalintegrität)

Keynote-Vortrag von Steve Sandler, Branchenexperte und CEO von Picotest

Ingenieure tendieren dazu, Power Integrity und Signalintegrität als getrennte Disziplinen zu sehen, die völlig unabhängig voneinander sind. In Wirklichkeit sind sie eng miteinander verzahnt. Die Beziehung zwischen diesen Feldern muss während der Entwicklung berücksichtigt werden, um die Leistungsfähigkeit zu optimieren und kostspielige Fehler im Design zu vermeiden, die schwierig zu korrigieren sind. In diesem Vortrag werden einige Fehler, die oftmals übersehen werden, im Detail betrachtet.

Entwicklung und Tests von Leistungswandlern mit Rohde & Schwarz

Entwicklung und Tests von DC/DC-Wandlern

Bernd Geck, Texas Instruments / Andreas Ibl, Rohde & Schwarz / Stefan Stahuber, Rohde & Schwarz

In diesem Schwerpunkt wird die Entwicklung von Schaltleistungswandlern behandelt und in einen schrittweisen Ablauf aufgebrochen, an dem sich Ingenieure orientieren können, um einen Leistungswandler zu kompensieren. Testlösungen und -methoden, die auf die Design-Herausforderungen eingehen, schließen das Thema ab.

Erfahren Sie mehr über die Entwicklung und Tests von DC/DC-Wandlern

Switch-mode power converter compensation made easy

Switch-mode power converter compensation made easy (Kompensation von Schaltleistungswandlern leicht gemacht)

Wir werfen einen Blick auf die Theorie der Kompensation und deren Notwendigkeit, untersuchen verschiedene Leistungsstufen und diskutieren, wie man die Pole und Nullstellen des Kompensationsnetzwerks platziert. Typische Fehler- und Transkonduktanzverstärker und deren Auswirkungen auf Regelschleifen werden erörtert.

All-in-one test solution for power electronics design

All-in-one test solution for power electronics design (Universelle Testlösung für die Entwicklung von Leistungselektronik)

Verifizierung der Regelschleifenstabilität, Schaltanalyse und EMI-Konformität sind Schlüsselthemen beim Entwurf von DC/DC-Wandlern. Wir zeigen die Funktionalität und Leistungsfähigkeit von Oszilloskopen und behandeln eine breite Palette an Messungen in der Leistungselektronik.

EMI precompliance testing

EMI precompliance testing (EMI-Precompliance-Tests)

EMI-Precompliance-Tests während der Produktentwicklung sparen Geld und verkürzen die Produkteinführungszeit. In diesem Vortrag wird der Weg von der EMI-Fehlersuche über Precompliance bis hin zu einem vollständigen Konformitätstest kurz und knapp erörtert. Zudem werfen wir einen Blick auf ein Tool für effiziente EMI-Precompliance-Tests.

Power Integrity sicherstellen – Design und Tests

Power Integrity sicherstellen – Design und Tests

Steve Sandler, Picotest / Martin Stumpf, Rohde & Schwarz / Andrea D'Aquino, Rohde & Schwarz

Bei diesem Thema liegt der Schwerpunkt auf hochmodernen, verteilten Systemen einschließlich analoger und digitaler Geräte sowie Hochleistungs-ASICs. Jedes Gerät weist eine eigene Rauschempfindlichkeit auf. Für eine optimale System-Performance benötigt man geeignete Mess- und Analysewerkzeuge, um die Systemanforderungen herauszuarbeiten, die oftmals komplex sind. Niedrige Spannungen und strenge Spannungstoleranzen sowie hohe Ströme und geringe PDN-Zielimpedanzen gehören zu den üblichen Herausforderungen im Entwicklungsprozess.

Erfahren Sie mehr über die Sicherstellung der Power Integrity

Power integrity for distributed systems

Power integrity for distributed systems (Leistungsintegrität für verteilte Systeme)

Dieser Vortrag gewährt Einblick in die Probleme auf Systemebene und zeigt effektive Mess- und Analyseverfahren, um eine optimale System-Performance mit konkurrierenden Anforderungen zu erzielen.

Measurement tools to verify power integrity and PDN impedance

Measurement tools to verify power integrity and PDN impedance (Messwerkzeuge für die Verifizierung von Power Integrity und PDN-Impedanz)

Wir werfen einen Blick auf oszilloskop- und netzwerkanalysatorbasierte Messlösungen, um Störungen an Stromschienen im Zeit- und Frequenzbereich zu analysieren und die Impedanz des Power Delivery Network (PDN) zu messen.

Entwicklung und Tests von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen

Entwicklung und Tests von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen

Hermann Ruckerbauer, EyeKnowHow / Guido Schulze, Rohde & Schwarz / Anja Paula, Rohde & Schwarz

In diesem Schwerpunkt werden moderne, digitale Designs behandelt, einschließlich Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen wie USB und PCIe sowie im Besonderen DDR-DRAM-Speicher, einer der letzten, noch existierenden, parallelen Schnittstellenstandards. Wir diskutieren Schlüsselthemen wie Signalintegrität, Power Integrity, Übersprechen von HF-Signalen sowie EMI und stellen Verfahren und Werkzeuge zur Fehlersuche vor.

Erfahren Sie mehr über Entwicklung und Tests von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen

Challenges in the verification of a DDR memory interface

Challenges in the verification of a DDR memory interface (Herausforderungen bei der Verifizierung einer DDR-Speicherschnittstelle)

Man geht davon aus, dass DDR-DRAM-Speicher auch in der/den nächsten Speichergeneration(en) weiterhin als parallele Schnittstelle existieren. Die Verifizierung und die Fehlersuche ist bei dieser Schnittstelle eine schwierige Aufgabe. Wir werfen einen Blick auf die wesentlichen Herausforderungen bei Design und Fehlersuche und erörtern bewährte Verfahren.

Debugging high-speed designs with high-performance oscilloscopes and network analyzers

Debugging high-speed designs with high-performance oscilloscopes (Fehlersuche an Hochgeschwindigkeits-Designs mit Hochleistungs-Oszilloskopen)

Wir diskutieren die wesentlichen Herausforderungen beim Testen und stellen Verfahren und Tools für die Fehlersuche an digitalen Designs einschließlich Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen mit einer Datenrate von bis zu 5 Gbps vor. Messmethoden und Lösungen für die Signalintegrität von LP-Übertragungsleitungen, Kabeln und Steckern schließen das Thema ab.

IoT: wireless interfaces in electronic designs

IoT: Wireless Interfaces in Electronic Designs (IoT: Drahtlosschnittstellen in der Elektronikentwicklung)

Joerg Koepp, Rohde & Schwarz

Lassen Sie uns zusammen die Landschaft der drahtlosen IoT-Technologien von Bluetooth 5 und Wi-Fi 6 bis zur fünften Generation von Mobilfunknetzen erkunden. Erfahren Sie mehr über die wesentlichen Herausforderungen dieser drahtlosen IoT-Schnittstellen sowie über deren Einfluss auf den Rest Ihres Designs und wie Multi-Domain-Tests Ihre IoT-Reise vereinfachen können.

Unsere Lösungen

Messtechnik für digitale Designs

Wählen Sie aus unseren umfassenden Messtechniklösungen für Signalintegrität und Power Integrity, digitale Bus- und Schnittstellenstandards, Stimulation und Analyse von analogen/digitalen Signalen, EMV-Fehlersuche und Design von Datenumsetzern.

Mehr Informationen

Messtechnik für schnelle digitale Schnittstellen

Schnelle digitale Schnittstellen sind heute aus keinem Elektronikdesign mehr wegzudenken. Die immer höheren Datenraten und zunehmende Integrationsdichte stellen auf IC-, Baugruppen- und Systemebene neue Anforderungen an die Designs.

Mehr Informationen

Leistungselektronik

Meistern Sie alle Aspekte von Leistungselektroniktests mit unseren Lösungen für eingebettete Leistungselektronik und integrierte Schaltkreise, Elektroinstallationen, Beleuchtung und elektrische Antriebe.

Mehr Informationen

Kabelfernsehen/DOCSIS

Umfassende Tests von DOCSIS-3.1-Kabelkopfstellen (CMTS), Kabelnetzverstärkern, Lasern, Netzwerkkomponenten und Kabelmodems.

Mehr Informationen

Informationen anfordern

Haben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Nutzen Sie hierzu einfach unser Kontaktformular und wir setzen uns umgehend mit Ihnen in Verbindung.

Marketing-Einverständniserklärung

Ihre Anfrage wurde erfolgreich versendet. Wir nehmen in Kürze Kontakt mit Ihnen auf.
An error is occurred, please try it again later.