Integridade de sinal: Teste de interconexões e PCB
O design adequado de traços de PCB, vias, conectores e cabos é essencial para assegurar a integridade de sinal no canal de transmissão. O desempenho é tipicamente caracterizado por perda por inserção e perda por retorno, bem como diafonia na extremidade próxima (NEXT) e diafonia na extremidade distante (FEXT). A conversão de modo ajuda a compreender um potencial caminho de acoplamento de EMI ou EMS e, a conversão de modo comum para diferencial, por exemplo, é frequentemente especificada e precisa ser testada. Os parâmetros do domínio de frequência também são transformados em domínio do tempo para visualizar interrupções através da estrutura do sinal, bem como tempos de subida/descida de sinal, distorções em pares e entre os pares. Os diagramas de olhos e testes de máscara de olho frequentemente são realizados com base nos parâmetros S medidos.
Para evitar uma inconveniente calibração TRM/TRL com múltiplos padrões, a compensação é necessária para caracterizar com precisão as lead-ins e lead-outs para o dispositivo em teste (DUT). Com isso, as lead-ins e lead-outs são removidas da medição e podem ser realizadas medições precisas do dispositivo em teste. A lead-in caracterizada também pode ser usada para compensar esse caminho de sinal em uma medição de osciloscópio.
Com o conhecimento especializado, tanto no domínio do tempo como no de frequência, bem como o trabalho em parceria com os respectivos órgãos de padronização, a Rohde & Schwarz fornece uma ampla gama de soluções de integridade de sinal para testar PCBs e interconexões e para caracterizar lead-ins para utilização em osciloscópios para compensar resultados de medição.
