SEOUL/KOREA 9월 26, 2023

Differential Probe를 이용한 PCB 특성화 및 Probe 디임베딩

Rohde & Schwarz Korea 웹세미나

이 웹세미나는 고속 신호 인터페이스의 PCB 전송 라인 구조에서 Differential Probe를 이용하여 정확한 특성화 및 디임베딩(De-Embedding)을 수행하기 위한 주요 사항에 대해 말씀 드릴 예정입니다. 올바른 Probe를 선택하고, 해당 Probe의 특성화를 통해 측정 결과에서 완벽하게 디임베딩 하는 방법을 소개합니다.

이번 웹세미나에서 확인하실 수 있는 솔루션은 지난 'KPCAshow(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023'에서 여러분께 선보였던 솔루션입니다. PCB 특성화 및 테스트 과정에서 벡터 네크워크 분석기와 Differential probe를 활용하는 방법을 'KPCAshow'에 이어, 이 웹세미나에서도 확인해 보세요!

Probe 팁과, 측정된 PCB 구조 사이의 접촉 영역의 불연속성은 Probing이라는 측정 방법으로 인해 발생하며, 측정 대상인 PCB 특성의 일부는 아닙니다. 따라서, 정확한 측정 결과를 위해서는 Probe에 대한 디임베딩 뿐만 아니라, Probing으로 부터 발생하는 불연속성 또한 특성화하고 결과에서 제거해야 합니다. 이 웨비나에서는 Probe 팁과 불연속성을 올바르게 제거할 때에 대한 측정을 시연하고 결과를 비교하여 보여 드립니다.

또한, Differential Probe를 사용한 측정에 대한 일반적인 Use case를 소개하고, Test Fixture의 특성화 및 디임베딩의 개념과 정확한 측정을 위한 몇 가지 사항과 그 해결 방법에 대해, 그리고 Differential Probe의 특성과 장점에 대해서도 말씀 드릴 예정입니다. Test Board에 대한 Differential Trace의 측정을 참조하여 최상의 측정 결과를 얻는 데 필요한 과정을 이번 웹세미나를 통해 확인해 보시기 바랍니다.