Решение компании Rohde & Schwarz
Платформа R&S®CompactTSVP на основе PXI представляет собой автоматизированную систему для проведения функциональных и внутрисхемных испытаний на массовом производстве. В испытательной системе R&S®CompactTSVP реализованы все перечисленные выше требования. Концепция внутренней сигнальной шины в сочетании с внутренними платами с несколькими матрицами коммутации (по 4 × 90 каждая) обеспечивает надежную, гибкую и эффективную маршрутизацию сигналов между контрольно-измерительными приборами, переключающими реле и ИУ.
Дорогостоящие и менее надежные внешние кабели не требуются, что облегчает отслеживание маршрутизации сигналов. В системе R&S®CompactTSVP интерфейсы ввода/вывода, предназначенные для подключения дополнительных источников питания и нагрузок, располагаются на задней панели. Эти линии питания проходят через коммутационные платы высокой мощности к интерфейсам измерительной платы на передней панели прибора, что упрощает измерительную схему.
Библиотека маршрутизации сигналов с предустановленными и настраиваемыми моделями маршрутизации сигналов позволяет легко программировать сложные сигнальные соединения между измерительными модулями и испытуемым устройством. Пользователи могут адаптировать измерительную систему под свой план проведения испытаний и гибко настроить до 14 измерительных и коммутационных модулей.
Однослотовый двухканальный генератор разностных сигналов произвольной формы имитирует сигналы датчиков или генерирует тактовые либо импульсные сигналы для испытаний аналогово-цифровых преобразователей (АЦП) и преобразователей частота-напряжение (ПЧН). Изолированные выходы обеспечивают прямое генерирование дифференциальных сигналов. На стороне исполнительного механизма однослотовый восьмиканальный анализатор разностных сигналов отслеживает динамическое потребление тока (импульсы) через шунтирующий резистор. Незаземленные входы необходимы для прямого подключения шунта с целью расширения диапазона измерений и достижения высокого разрешения по току.
Модуль мультиметра (R&S®TS-PSAM) охватывает все измерения напряжения, тока и сопротивления для проведения функциональных (FCT) и внутрисхемных (ICT) испытаний. Система внутренних шин соединяет любой датчик тока на платах коммутации с модулем R&S®TS-PSAM для измерения тока.
Внутренние и внешние нагрузки подключаются к отдельным управляющим сигналам для тестирования сигналов исполнительных механизмов ЭБУ. Сильноточные платы коммутации, рассчитанные на токи от 2 А до 50 А, со встроенной возможностью измерения тока перенаправляют внешние нагрузки с задней панели R&S®CompactTSVP на переднюю панель, что делает измерительную установку аккуратной и эффективной.
Для обеспечения высокой надежности испытательная система имеет встроенные процедуры самотестирования и калибровки. Функция самотестирования измеряет контактное сопротивление всех коммутационных плат без каких-либо дополнительных подключений или специальных приспособлений.
Функция внутренней калибровки позволяет калибровать все измерительные модули R&S®CompactTSVP с помощью внешнего мультиметра.
Ядром любой системы проведения испытаний является программное обеспечение, которое автоматически запускает все необходимые тесты в условиях производства. Благодаря концепции открытого программного обеспечения все распространенные языки программирования, такие как C, C#, LabWindows/CVI и программное обеспечение для управления испытаниями TestStand, могут использоваться для удобной интеграции в существующее ПО системы проведения испытаний.
Все программные компоненты, такие как пользовательский интерфейс для установленных модулей R&S®CompactTSVP, драйверы прибора, самотестирование, внутренняя калибровка и внутрисхемные испытания с отладчиком и автоматическим генератором тестов, включены в универсальную программную библиотеку R&S®GTSL и не требуют наличия лицензии на программное обеспечение.
Измерительные модули для проведения функциональных испытаний можно повторно использовать для внутрисхемных испытаний, что означает реальную экономию средств. Специальная версия интерфейса массового взаимодействия от Virginia Panel Corporation может быть подключена непосредственно к платформе и модулям R&S®CompactTSVP без каких-либо интерфейсных кабелей. В результате обеспечиваются очень надежные сигнальные соединения без ухудшения качества сигнала.
Испытания электронных блоков управления с помощью R&S®CompactTSVP
R&S®CompactTSVP — модульное и компактное решение для проведения испытаний ICT, FCT и JTAG/периферийного сканирования для автомобильных ЭБУ