Soluzione Rohde & Schwarz
La piattaforma R&S®CompactTSVP basata su PXI è un sistema di test automatizzato per il collaudo funzionale e nel circuito nella produzione di massa. Il sistema R&S®CompactTSVP soddisfa tutti i requisiti precedentemente menzionati in un unico sistema di test. Il concetto di bus di segnale interno in combinazione con le schede interne a matrice di commutazione multipla (4 × 90 ciascuna) fornisce un instradamento del segnale affidabile, flessibile ed efficiente fra gli strumenti di misura e collaudo, i relè di commutazione e i DUT.
Non è necessario realizzare un cablaggio esterno costoso e meno affidabile, il che rende molto più facile tenere traccia dell’instradamento del segnale. Il sistema di collaudo R&S®CompactTSVP ha un architettura che prevede gli I/O nel pannello posteriore per il collegamento di alimentatori e carichi aggiuntivi. Queste linee di alimentazione vengono instradate tramite schede di commutazione ad alta potenza alle interfacce dell'apparecchiatura sulla parte anteriore dello strumento, il che mantiene semplice la configurazione di misura.
Una libreria di instradamento del segnale con modelli di instradamento del segnale preconfigurati e configurabili dall'utente rende facile la programmazione di complesse connessioni di segnale tra i moduli di misura e il DUT. Gli utenti possono adattare il sistema di collaudo al loro piano di prova e configurare in modo flessibile fino a 14 moduli di misura e di commutazione dei segnali.
Un generatore di forme d’onda arbitrarie flottanti a doppio canale a slot singolo simula i segnali dei sensori o genera segnali di clock o a impulsi per il test dei convertitori analogici/digitali (ADC) e dei convertitori da frequenza a tensione (FU). Le uscite isolate consentono la generazione diretta di segnali differenziali. Sul lato dell’attuatore, un analizzatore di segnale flottante a otto canali a slot singolo monitora il consumo dinamico di corrente (impulsi) tramite una resistenza di shunt. Gli ingressi flottanti sono obbligatori per collegare direttamente lo shunt al fine di estendere il campo di misura e ottenere un'elevata risoluzione di corrente.
Il modulo multimetro (R&S®TS-PSAM) copre tutte le misure di tensione, corrente e resistenza per prove funzionali (FCT) e prove nel circuito (ICT). Il sistema di bus interno collega qualsiasi sensore di corrente sulle schede di commutazione con R&S®TS-PSAM per le misure di corrente.
I carichi interni ed esterni sono collegati ai singoli segnali di controllo per verificare i segnali degli attuatori dell’ECU. Le schede di commutazione ad alta corrente da 2 A a 50 A con capacità integrata di misura della corrente instradano i carichi esterni dal retro del sistema R&S®CompactTSVP verso la parte anteriore, il che rende la configurazione ordinata ed efficiente.
Per garantire un’elevata affidabilità, il sistema di collaudo offre una capacità di autotest integrata e di routine di calibrazione all’interno del sistema stesso. L’autotest misura le resistenze di contatto di tutte le schede di commutazione senza ulteriori cablaggi o adattamenti specifici.
La calibrazione all’interno del sistema permette di calibrare tutti i moduli di misura nel telaio R&S®CompactTSVP con un multimetro esterno.
Il cuore di qualsiasi sistema di collaudo è un software che esegue automaticamente tutte le prove richieste in produzione. Grazie al concetto di software aperto, tutti i comuni linguaggi di programmazione come C, C#, LabWindows/CVI e il software di gestione dei test TestStand possono essere utilizzati per una facile integrazione nel software del sistema di test esistente.
Tutti i componenti software come l’interfaccia utente per i moduli R&S®CompactTSVP installati, i driver degli strumenti, l’auto-test e la calibrazione all’interno del sistema e ICT con debugger e generatore automatico di test sono inclusi nella libreria di software di test generici R&S®GTSL e non richiedono una licenza software.
I moduli di misura per i test funzionali possono essere riutilizzati per l'ICT, con un vero risparmio sui costi di investimento. Una versione specifica dell’interfaccia di interconnessione di massa di Virginia Panel Corporation può essere collegata direttamente al telaio e ai moduli R&S®CompactTSVP senza alcun cablaggio di interfaccia. Ciò garantisce connessioni del segnale altamente affidabili senza degradare la qualità del segnale stesso.
Prova della ECU con R&S®CompactTSVP
R&S®CompactTSVP - soluzione di test modulare e compatta per il collaudo ICT, FCT e JTAG/boundary scan per ECU automobilistiche