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7月 24, 2026

ローデ・シュワルツ・ジャパン、「車載Ethernet 2026」で ASA-ML対応カメラモジュールを用いた試験ソリューションを展示

ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:齋藤 直士)は、2026年7月28日、29日にグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催される「車載Ethernet 2026」に出展し、ASA-ML(Automotive SerDes Alliance Motion Link)に対応した車載向け試験ソリューションを展示いたします。本展示では、日本ケミコン株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:今野 健一、以下 日本ケミコン社)およびマイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社(東京都港区、代表:櫟 晴彦、以下 マイクロチップ社)の協力のもと、マイクロチップ社製ASA-ML対応半導体を搭載した日本ケミコン社開発のASA-ML対応カメラモジュールを使用し、ローデ・シュワルツの計測ソリューションによる信号評価・デバッグおよびコンプライアンステストのデモンストレーションを実施します。

R&S®RTP ハイパフォーマンス・オシロスコープとR&S®ScopeSuite+ オシロスコープソフトウェアのASA Motion Linkコンプライアンステスト・オプション

ASA-MLは、車載カメラやセンサーが取得した映像やデータを、車内のコンピューターへ高速かつ安定して送るための車載通信規格です。自動運転やADAS(先進運転支援システム)の高度化により車内で扱うデータ量が増えるなか、メーカーの異なる機器同士を接続しやすくする共通インターフェースとして注目されています。

近年、自動車に搭載されるカメラやセンサーの数は増加し、それらから得られる大容量データを確実に伝送することが求められています。一方で、車載通信の高速化に伴い、開発現場では信号品質の確認、デバッグ、規格準拠性の検証がますます重要になっています。ローデ・シュワルツは、ASA-ML対応デバイスやモジュールの開発初期段階から、規格準拠試験までを支援する計測環境を提供します。

今回の展示では、以下2つのデモンストレーションを実施します。

<展示デモンストレーション>

1. 実デバイスを用いたASA-ML信号評価・デバッグ
マイクロチップ社製ASA-ML対応半導体を搭載した日本ケミコン社開発のASA-ML対応カメラモジュールを使用し、同モジュールから出力されるダウンストリーム/アップストリーム信号を、ローデ・シュワルツのR&S®RTP ハイパフォーマンス・オシロスコープで観測します。本デモでは、実際の製品開発で想定される信号品質の確認やデバッグのプロセスを紹介します。高速な車載通信信号を高精度に観測することで、開発段階における課題の早期発見と解析を支援します。

2. 評価ボードを用いたASA-MLコンプライアンステスト
マイクロチップ社の協力のもと、ASA-ML対応評価ボードを使用し、R&S®RTP ハイパフォーマンス・オシロスコープとR&S®ScopeSuite+ オシロスコープソフトウェアのASA Motion Linkコンプライアンステスト・オプション R&S®SPLUS-K105による試験デモを実施します。本デモでは、ASA-ML規格に基づく試験項目の自動実行やレポート作成について紹介します。これにより、開発者は評価作業の効率化と試験結果の一貫性向上を図ることができます。

ローデ・シュワルツは、今回の展示を通じて、ASA-ML対応デバイス/モジュールの開発段階における信号評価・デバッグから、コンプライアンステストまでをカバーする包括的な試験ソリューションを紹介します。今後も、車載ネットワークの高速化・高度化に対応する計測技術を提供し、自動車業界における次世代通信技術の開発を支援してまいります。

【展示会概要】
展示会名:車載Ethernet 2026
会期:2026年7月28日(火)、29日(水)
会場:グランフロント大阪 コングレコンベンションセンター
出展内容:ASA-ML対応車載向け試験ソリューション、信号評価・デバッグ、コンプライアンステスト・デモンストレーション

【製品ページ】
・R&SⓇRTPハイパフォーマンス・オシロスコープ
R&S®RTP
・R&S®ScopeSuite+ オシロスコープソフトウェア
R&S®ScopeSuite+

【日本ケミコン株式会社について】
日本ケミコン社は、世界シェア首位を誇る「アルミ電解コンデンサ」を中心に、各種コンデンサや電子部品の製造・販売を行う電子部品メーカーです。素材開発から生産設備の設計まで社内で完結する一貫体制を持ち、自動車や産業機器、家電など幅広い分野を支えています。

【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社について】
マイクロチップ社は、幅広いソリューションを提供する半導体サプライヤであり、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステムソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。マイクロチップ社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。

【ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社について】
Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG.(以下ローデ・シュワルツ社)は、1933年、ドイツ・ミュンヘンでDr. Lothar RohdeとDr. Hermann Schwarzによって設立されました。電子計測、技術システム、ネットワークおよびサイバーセキュリティの各分野で事業を展開するテクノロジー企業として、より安全に"つながる"社会の実現を目指しています。ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社は、2003年にローデ・シュワルツ社の完全な独立会社として発足し、自動車、ワイヤレスコミュニケーション、エレクトロニクス、航空防衛など多岐にわたる分野で、日本国内の製品販売およびサービス・サポートを行っています。

※R&S®は、Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG.の登録商標です。
※すべてのプレスリリースは、画像のダウンロードを含め、http://www.press.rohde-schwarz.com からインターネットでご提供しています。

■本件に関するお問い合わせ■
〒141-0033
東京都品川区西品川1-1-1 住友不動産大崎ガーデンタワー20階
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社
マーケティング部 関野 敏正(Toshimasa Sekino)
電話番号:+81 3 5925 1270/1290
Eメール:Toshimasa.Sekino@rohde-schwarz.com
Webサイト:https://www.rohde-schwarz.com/jp/home_48230.html

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