PCB 및 인터컨넥트 측정에 대한 신호 무결성 분석

Webinar: Signal integrity analysis on PCB and interconnects

이 웹세미나는 신호 무결성을 위한 디지털 설계 업무를 수행하는 엔지니어를 위해 준비되었습니다. PCB를 통한 채널 영향의 측면과 임피던스 불일치, 손실, PCB 재료에 대한 주파수 응답, 의도치 않은 크로스토크, 공명 구조와 같은 인터컨넥트 측정에 대해 자세히 살펴봅니다.

벡터 네트워크 분석기와 오실로스코프를 이용하는 반사 및 삽입 손실, 모드 변환, Skew, 시간 경과에 따른 임피던스, 크로스토크, EYE diagram과 같은 일반적 측정에 대해 살펴봅니다. 측정 예와 데모는 이론을 이해하고 최적의 솔루션을 선택하는 데 매우 유용합니다.

Joern Pfeifer studied Electronics Engineering at the University of Applied Sciences in Emden, Germany, and graduated with a degree in High Frequency Engineering. As an Application Engineer, he joined Rohde & Schwarz in 2016 and focuses on high speed digital design applications. He is a contributing member of the OPEN Alliance Automotive Ethernet TC9 working group.

Joern Pfeifer

Dr. Alexander Kuellmer received his master's degree in Electrical Engineering and Information Technology at University Stuttgart, Germany, in 2009 and his Doctor of Engineering degree at the Technical University of Braunschweig at the institute for EMC in 2016. Since then, he has been working as an Application Engineer for digital test solutions and joined Rohde & Schwarz in 2018.