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12 結果
11月 19, 2025 | プレスリリース | Wireless communications
ローデ・シュワルツ、Broadcom社と協力して次世代Wi-Fi 8チップセットのテスト・検証を実現ローデ・シュワルツのCMP180無線機テスタが、次世代Wi-Fi 8対応デバイスのための将来性ある包括的テス トソリューションとしてBroadcom社から承認されました。今回の協業の成果によって、デバイスメーカーの 皆様は事前に構築されたテストルーチンと主要なリソースへいち早くアクセスできるようになり、製品の市 場投入までの時間の短縮に加えて、XRやAIといった要求の厳しいアプリケーションでも極めて高い信頼性を 確保できるようになりました。このCMP180は高度な機能を備え、広い帯域幅をサポートしているため、技術 的に複雑なWi-Fi 8でも、その開発から生産までデバイスの全ライフサイクルをしっかり支えます。
10月 30, 2025 | プレスリリース | Wireless communications
ローデ・シュワルツのCMP180無線機テスタ、MediaTek社による6G波形の検証を可能に業界をリードする両社が協力してTC-DFT-s-OFDM波形テストに取り組み、次世代ワイヤレス技術の開発を推進しています。
2月 13, 2024 | プレスリリース | Automotive
ローデ・シュワルツとAutotalks社のコラボレーション:R&S CMP180無線機テスタの新機能を用いて世界初 の5G-V2X用チップセットを検証V2X(Vehicle-to-Everything)通信ソリューションの世界的リーダーであるAutotalks社は、ローデ・シュワルツのテストに関する専門技術と計測器を活用して、同社第3世代となるV2X用チップセットを検証しました。R&S CMP180無線機テスタの最新5G-V2X対応機能を用いて、チップセットTEKTON3とSECTON3を検証したのです。私ども両社はバルセロナで開催のMobile World Congress 2024でも、5G-V2Xテストセットアップを共同展示します。
2月 06, 2024 | プレスリリース | Wireless communications
ローデ・シュワルツ、Wi-Fi 7の研究開発と生産に対応したマルチチャネルのワンボックス・テスタをMWC 2024に出展5G技術の進化にともなって、公衆や家庭、企業のWLANホットスポットなどの非3GPPネットワークが5Gコアと相互接続されるケースがますます増えていくでしょう。そのため、これからのスマートフォンは次世代のWLAN技術をいっそう活用でき、もっと高機能で高効率となる一方で複雑さは増していきます。そこでローデ・シュワルツはバルセロナで開催のMobile World Congress 2024において、Wi-Fi 7技術そのものやLTE・5Gセルラー規格との同時運用にともない増え続けるテスト課題に対応した研究開発および製造向けの最新Wi-Fi 7テストソリューションを展示します。
8月 02, 2021 | プレスリリース
ローデ・シュワルツが、次世代無線機器の研究開発や生産に向けた新テスト・プラットフォームR&S CMP180 を公開Mobile World Congress(MWC)において、ローデ・シュワルツは新しいR&S CMP180無線通信テスト・プラットフォームの限定先行紹介を行いました。このワン・ボックス型テスタは、最大16個のデバイスの並行テストに対応しています。セルラー系と非セルラー系のマルチシグナル対応のマルチテクノロジー仕様を満たしており、量産現場にも最適です。特にバルセロナのMWCでは、ローデ・シュワルツから、このR&S CMP180を用いたWi-Fi 6E/Wi-Fi 7テストをデモ紹介しました。
2月 23, 2023 | プレスリリース | Wireless communications
ローデ・シュワルツとBroadcom社の連携が拡大―最新のWi-Fi 7アクセスポイント用チップセットにも対応ローデ・シュワルツとBroadcom社は、Broadcom社製の最新Wi-Fi 7アクセスポイント用チップセットについて、R&S CMP180無線通信テスタの有効性検証に成功しました。このR&S CMP180とBroadcom社のWi-Fi 7デバイスによるWi-Fi 7試験セットアップのデモンストレーションを、バルセロナで開催されるMobile WorldCongress 2023のローデ・シュワルツのブースで行います。
12月 15, 2022 | プレスリリース | Wireless communications
CES 2023:ローデ・シュワルツとBroadcom社が、次世代ワイヤレス通信デバイスのためのWi-Fi 7テスト・ ソリューションで連携ローデ・シュワルツとBroadcom社は、Broadcom社のWi-Fi 7用チップセットについてR&S CMP180無線通信テスタの有用性検証に成功しました。これにより、ワイヤレス機器のOEMやODM企業の皆様には、それぞれのWi-Fi 7対応製品を市場投入する準備に取り掛かっていただけるようになりました。
2月 13, 2025 | プレスリリース | Test & measurement
ローデ・シュワルツが組込みシステム向けの最新テストソリューションをembedded world 2025に出展組込みシステムは、電源の入力段から主制御用PCB、モーターとその制御、センサ、ユーザー・インターフェースにおよぶ現代の電子機器の核心部を担っています。そうした各機能ブロックには、最適なパフォーマンスと信頼性の保証に加えて、最終製品の迅速な市場投入を確実に行えるような包括的なテストが必要です。ローデ・シュワルツは、先進のテストソリューションからなる広範なポートフォリオを通じて、エネルギー効率や電磁干渉からデジタル設計や接続性に関する課題まで、あらゆる組込みシステムで新たに生じてくる困難に挑む設計エンジニアを支援しています。
Nov 06, 2025 | プレスリリース | Test & measurement
Rohde & Schwarz at productronica 2025: Innovation and production – hand in handAs a trusted partner for electronics manufacturing, Rohde & Schwarz will present its latest innovations at productronica 2025, designed to help manufacturers streamline production processes and achieve success in rapidly evolving markets.
1月 25, 2023 | プレスリリース | Test & measurement
試験、評価、そしてその先の技術革新へ―ローデ・シュワルツが独自のモバイル通信テスト・ソリューショ ンをMWC Barcelona 2023に出展ローデ・シュワルツは、無線通信テストに関する卓越した技術的知見と生活に直結するモバイル産業エコシステム全体への深い理解をもとに、バルセロナで開催のMobile World Congress 2023に参加します。“試験、評価、そしてその先の技術革新へ”をスローガンに、魅力的で画期的なモバイル/無線通信テスト・ソリューションの製品ラインナップをご紹介する予定です。
Feb 27, 2023 | プレスリリース | Wireless communications
Rohde & Schwarz collaborates with Qualcomm and Iridium Communications to test Snapdragon SatelliteQualcomm Technologies Inc., Iridium Communications Inc. and Rohde & Schwarz recently collaborated on testing and validating Snapdragon® Satellite, a solution from Qualcomm Technologies for satellite-based connectivity on next-generation Android smartphones. Manufacturers who want to offer smartphones with truly global coverage can rely on test equipment from Rohde & Schwarz to confirm the full functionality of their products: The R&S CMW100 non-signaling wireless tester is supported by the Qualcomm® Development Acceleration Resource Toolkit (QDART) to verify the Iridium® waveforms in R&D and production testing.
Mar 01, 2023 | プレスリリース | Test & measurement
Embedded world 2023: Rohde & Schwarz showcases its state-of-the-art test solutions for embedded systemsEmbedded systems are at the core of today’s electronic devices, whether in consumer electronics, telecommunications, industrial, medical, automotive or aerospace applications. Flawless operation is crucial, and engineers face complex challenges when designing ever more compact embedded systems which meet today’s demands of efficiency, safety, reliability and interoperability. Rohde & Schwarz addresses these challenges with its wide-ranging test and measurement solutions showcased at the embedded world Exhibition & Conference 2023 in Nuremberg.