現代の世界は、有線と無線の両方の接続に依存しています。この接続を実現するのがチップ、とりわけRFチップです。RFチップは、より多くの機能や周波数バンドを継続的にサポートしています。一般に、複雑なRFチップには、システムインパッケージ（SIP）と同様にさまざまな機能や半導体テクノロジーが含まれます。
各要素と半導体の機能を検証する場合、高コストの統合とパッケージングの前に個別の機能ブロックを検証するテストを行います。製造プロセスでは、早い段階でウエハーとダイのテストを行います。
ローデ・シュワルツは、高速かつ正確なオンウエハーテストとダイテストを実行できる最先端の測定器を提供しています。高度なRFプロービングを提供するために、プローブステーションの最先端のスペシャリストとも連携しています。
プローブステーションを使用するRFプロービングは、製品の設計、検証、製造のさまざまな段階で適用されます。どのような場合でも、テスト機器とプロービングの統合が不可欠です。
開発と設計の検証には、以下の作業が伴います。
最終設計では冷却が利用できないため、アクティブコンポーネントには特別な注意が必要です。
製造時には、以下の作業を行います。
ローデ・シュワルツは、開発から製造まで、オンウエハーテストのあらゆる段階のソリューションを提供しています。
当社のポートフォリオの紹介と概要：
当社は、プロービングだけでなく、ロードプルおよびインピーダンスマッチングにも対応する包括的なソリューションを開発するために、パートナーと密接に連携しています。
ローデ・シュワルツのオンウエハーテストソリューションは、使いやすい操作性と信頼できる校正でシームレスな体験を提供します。アプローチが柔軟なため、特定のテスト要件に応じてセットアップをカスタマイズし、最適なパフォーマンスと効率を確保することができます。
以下の利点があります。
オンウエハーテストと統合の詳細についてご不明な点などございましたら、お気軽にお問い合わせください。
