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PCB/インターコネクトのシグナルインテグリティー解析

Webinar: Signal integrity analysis on PCB and interconnects

このウェビナーは、デジタルデザインのシグナルインテグリティーに携わるエンジニア用に作成されています。インピーダンス不整合、プリント基板材料の損失および周波数応答、意図しないクロストーク、共振ストラクチャーなど、PCB/インターコネクトによるチャネルへの影響のさまざまな側面に焦点を当てます。

ベクトル・ネットワーク・アナライザとオシロスコープを参照しながら、リターンロス/挿入損失、モード変換、スキュー、インピーダンスの時間変化、クロストーク、アイダイアグラムなどの代表的な測定について説明します。測定例とデモンストレーションでは、問題解決のための理論形成に新風を吹き込む最適な手法(ベスト・ソリューション・フィット)ご紹介します。

Joern Pfeifer studied Electronics Engineering at the University of Applied Sciences in Emden, Germany, and graduated with a degree in High Frequency Engineering. As an Application Engineer, he joined Rohde & Schwarz in 2016 and focuses on high speed digital design applications. He is a contributing member of the OPEN A lliance Automotive Ethernet TC9 working group.

Jörn Pfeifer

Dr. Alexander Kuellmer received his master's degree in Electrical Engineering and Information Technology at University Stuttgart, Germany, in 2009 and his Doctor of Engineering degree at the Technical University of Braunschweig at the institute for EMC in 2016. Since then, he has been working as an Application Engineer for digital test solutions and joined Rohde & Schwarz in 2018.