Signalintegrität: Leiterplatten- und Verbindungstests
Das richtige Design von Leiterbahnen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern und Kabeln ist wichtig, um die Signalintegrität auf dem Übertragungskanal sicherzustellen. Die Performance wird typischerweise durch die Einfüge- und Rückflussdämpfung sowie das Nahnebensprechen (NEXT) und Fernnebensprechen (FEXT) charakterisiert. Um Einblicke in einen potentiellen EMI- oder EMS-Koppelpfad zu erhalten, wird oft eine Modusumwandlung wie z. B. eine Gegentakt- zu Gleichtaktumwandlung spezifiziert, die getestet werden muss. Die Frequenzbereichsparameter werden auch in den Zeitbereich transformiert, um die Diskontinuitäten und die Impedanz über der Signalstruktur sowie die Signalanstiegs-/abfallzeit, den Laufzeitunterschied innerhalb eines Leitungspaars und den Laufzeitunterschied zwischen Leitungspaaren anzuzeigen. Außerdem werden auf Basis der gemessenen S-Parameter oft Augendiagramme erzeugt und Augenmaskentests durchgeführt.
Um eine umständliche TRM/TRL-Kalibrierung mit mehreren Standards zu vermeiden, ist Deembedding erforderlich, damit die Lead-ins und Lead-outs zum DUT (Prüfling) genau charakterisiert werden können. So werden die Lead-ins und Lead-outs bei der Messung kompensiert, und es werden genaue Messergebnisse für den Prüfling erzielt. Charakterisierte Lead-ins können auch zum Deembedding des entsprechenden Signalpfads bei einer Oszilloskopmessung verwendet werden.
Mit Know-how sowohl im Zeit- als auch im Frequenzbereich und dank der engen Zusammenarbeit mit entsprechenden Standardisierungsgremien bietet Rohde & Schwarz eine breite Palette an Signalintegritätslösungen zum Testen von Leiterplatten und deren Verbindungen sowie zur Charakterisierung von Lead-ins für deren Kompensierung (Deembedding) bei der Messung mit Oszilloskopen.
